國際廠商挑戰(zhàn)本土價格優(yōu)勢，中國廠商深度發(fā)掘國產(chǎn)化商機

    全球電容市場在經(jīng)歷了2000年至2004年的冰河期后，于2005年開始強勁反彈，特別地，由于需求擴大、原材料供應(yīng)緊張、產(chǎn)能不足等因素影響，MLCC市場于去年遭遇了大面積缺貨的窘境。友仁科技的張俊峰指出，“今年市場最大的特點是，和去年的長旺相比，今年5月起市場開始進入一個拐點，5、6、7月持續(xù)往下走，而去年這個時候市場缺貨已經(jīng)非常嚴重了。”他認為，由于全球能源緊缺，原材料供應(yīng)緊張必然長期存在，但是經(jīng)過去年的缺貨調(diào)整，再加上介電層逐漸改為采用鎳銅等賤金屬，原材料供應(yīng)對MLCC產(chǎn)生的影響已經(jīng)不會太大。

    “原材料已經(jīng)不能再用作交不出貨的‘借口’了。”宇陽科技的廖杰也表示，“目前原材料端來看，除了高端材料略有吃緊，整體上基本供應(yīng)順暢。產(chǎn)能受限的主要原因還是技術(shù)力量和設(shè)備水平。”

    一方面，材料越來越薄，加工工藝越發(fā)困難；另一方面，容量越高，層數(shù)越高，這些都對制造商提出了挑戰(zhàn)。國際廠商憑借扎實的技術(shù)功底繼續(xù)領(lǐng)跑市場。例如，日本京瓷面向高速數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求，推出了LGA低自感電容系列，另一個系列的FLEXITERM可以承受傳統(tǒng)MLCC2倍以上的彎曲度，因而在受到外力時不易出現(xiàn)撕裂。

    潮州三環(huán)的朱銳莫指出，中國電容制造廠商所面臨的最大挑戰(zhàn)是國外電容器廠家灼灼逼人的價格攻勢，日系、臺系和韓系等MLCC廠家為了降低人力成本，都陸續(xù)把MLCC搬至大陸生產(chǎn)，有的甚至是全制程搬過來，因此對于中國大陸MLCC生產(chǎn)廠商來講已經(jīng)不具有人力成本的優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)唯有提高生產(chǎn)管理效率，努力實現(xiàn)材料及設(shè)備的國產(chǎn)化，充分發(fā)揮本土的資源優(yōu)勢，才能與國外的MLCC廠家抗衡。

    廖杰認為，與國際廠商相比，中國電容制造商的競爭優(yōu)勢在于對本土市場的把握，擁有更完善的銷售網(wǎng)，可以提供貼近快捷的服務(wù)。此外，該公司還積極致力于實現(xiàn)材料供應(yīng)和人才資源的本土化，以進一步加強成本優(yōu)勢。據(jù)廖杰介紹，宇陽科技目前正在積極與國內(nèi)高校合作，聯(lián)手開發(fā)自有陶瓷材料，以低于國外材料一半的成本，實現(xiàn)高出一倍的性能。

    傳統(tǒng)應(yīng)用壁壘已被打破，多種電容產(chǎn)品競爭中共存

    值得注意的是，隨著技術(shù)的不斷提高，MLCC由于具有低ESR、量產(chǎn)化、高容量的特點，在成本和效能上都占了相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢。除了對內(nèi)在陶瓷電容應(yīng)用領(lǐng)域大量替代傳統(tǒng)貼片電容之外，MLCC還開始蠶食其他電容產(chǎn)品市場。比如友仁科技的張俊峰就指出，MLCC正在逐步替代鉭電容，少量替代貼片鋁電容。而在手機中，MLCC已經(jīng)可以完全取代片式薄膜電容。

    不過京瓷的Hunter認為與MLCC相比，鉭電解電容具備高體積效率、小體積規(guī)格下更高的容量、不受壓電效應(yīng)影響、多尺寸規(guī)格供選擇、價格更低等優(yōu)勢，“今年市場對鉭電解電容的需求量達到了一個峰值，因此我相信短期內(nèi)MLCC不會完全取代鉭電解電容。”以日系1812220μF電容為例，由于該產(chǎn)品體積太大，成品率不高，單價較高，與鉭電容相比尚不具競爭力。

    但是MLCC也并非可以高枕無憂，如京瓷日前推出的OxiCap電容具有無燃無煙、低ESR的特性。

除此之外，降低壓電噪音是音頻產(chǎn)品設(shè)計中一個很重要的考慮因素，由于OxiCap電容不受壓電效應(yīng)影響，相信可以在很多音頻類應(yīng)用中威脅MLCC的地位。
    事實上，每一種電容都具備自己的特性與缺點，雖然在一些低端市場可以部分替代，但不可能在任何應(yīng)用的任何部分都可以取代，因此陶瓷電容、電解電容和薄膜電容將在很長的一段時期里繼續(xù)共存下去。與此同時，高電容技術(shù)還將不斷催生出新的設(shè)計應(yīng)用，創(chuàng)造新的需求。